贺德克传感器/德国原装

贺德克传感器/德国原装
贺德克采用硅工艺生产的数字式温度传感器，其采用PTAT结构，这种半导体结构具有的，与温度相关的良好输出特性。PTAT的输出通过占空比比较器调制成数字信号，占空比与温度的关系如下式：DC=0.32+0.0047*t，t为摄氏度。输出数字信号故与微处理器MCU兼容，通过处理器的高频采样可算出输出电压方波信号的占空比，即可得到温度。该款温度传感器因其特殊工艺，分辨率优于0.005K。测量温度范围-45到130℃，故广泛被用于高精度场合。
贺德克传感器/德国原装
常用接触式温度传感器 
膨胀式温度传感器是指根据物体热胀冷缩原理工作的测温仪表，又可细分为：日常生活中常见的玻璃液体温度计、适用于工业场合的双金属温度传感器和充灌式温度传感器等。双金属温度传感器是利用结合在一起的两种体膨胀系数不同的金属热膨胀差异原理工作的温度检测仪表，可靠性高，寿命长，在、太空和常规工业领域均有应用。充灌式温度传感器由充有感温流体的温包、毛细管和压力敏感元件构成，因根据封闭容器中的感温介质受热后体积膨胀引起压力变化的原理来测量温度，故又称为压力式温度计。具有响应速度较快、可远距离测温的特点。 
贺德克传感器/德国原装

 硅（半导体）温度传感器是利用半导体材料比两种不同掺杂区结点处电阻大的特点而工作。特别在低温场合，硅温度传感器具有电阻和温度近乎线性增大的PTC正温度系数特性。当将测量硅半导体集成进含有放大器的集成电路时，即可极大改善硅结区的温度特性，构成新的IC集成电路式温度传感器。IC温度传感器能提供直接的数字式温度指示，而不需要A/D模数转换器，常用于需要温度测量且要求小型化、低成本测温传感器的场合，如计算机和小型家用电子产品中。据统计在2011年中IC温度传感器在半导体和电子工业中占据其温度传感器份额的13.5%。图1所示为瑞士Sensirion公司生产的基于4C COMSens?数字传感技术的STS21集成电路式数字温度传感器，外形尺寸仅为3×3×1.1mm，测量范围-40℃～+125℃，典型精度误差±0.2℃。